Huawei wprowadził Kirin 9050 Pro, pierwszy komercyjny układ wykorzystujący architekturę LogicFolding. Nowa technologia zadebiutowała w składanym smartfonie Mate XT 2 i ma pozwolić firmie zwiększać wydajność procesorów bez polegania wyłącznie na coraz bardziej zaawansowanej miniaturyzacji tranzystorów. Dla Huawei jest to szczególnie ważne ze względu na amerykańskie ograniczenia technologiczne, które utrudniają dostęp do najbardziej zaawansowanych urządzeń do produkcji półprzewodników. W tym samym czasie szybko rośnie również chińska produkcja i eksport układów scalonych.
Kirin 9050 Pro jest pierwszym komercyjnym procesorem Huawei wykorzystującym LogicFolding. Zamiast koncentrować rozwój wyłącznie na zmniejszaniu rozmiaru tranzystorów, firma rozdziela część funkcji obliczeniowych pomiędzy dwie aktywne warstwy krzemu, które mają pracować jak jeden układ. Pozwala to zwiększyć gęstość elementów, skrócić drogi, którymi przemieszczają się sygnały, a tym samym ograniczyć opóźnienia i zużycie energii. Huawei poinformował, że zastosowany w nowym Mate XT 2 Kirin 9050 Pro zapewnia wzrost ogólnej wydajności urządzenia o 42 proc. w porównaniu z poprzednią generacją, przy jednoczesnej poprawie efektywności energetycznej.
Nowy procesor otrzymał również rozbudowany układ NPU przeznaczony do obliczeń związanych ze sztuczną inteligencją. Huawei podaje, że Kirin 9050 Pro pozwala uruchamiać bezpośrednio na urządzeniu model AI o łącznej liczbie 30 mld parametrów. To ważne nie tylko z punktu widzenia możliwości nowego smartfona. Firma traktuje procesor mobilny jako pierwszy komercyjny sprawdzian rozwiązania, które w przyszłości ma znaleźć zastosowanie również w znacznie większych układach przeznaczonych do sztucznej inteligencji.
LogicFolding zamiast samej miniaturyzacji
Dla największych światowych producentów półprzewodników układanie elementów w pionie, określane szerzej jako integracja 3D, jest jednym z kilku sposobów zwiększania możliwości procesorów. Firmy dysponujące dostępem do najnowocześniejszych urządzeń litograficznych mogą równolegle zmniejszać tranzystory i rozwijać zaawansowane techniki pakowania. Huawei znajduje się w innej sytuacji. Amerykańskie restrykcje ograniczyły firmie dostęp do części najbardziej zaawansowanych technologii produkcyjnych, dlatego architektura układów, integracja 3D i zaawansowane pakowanie stały się jednym z głównych kierunków rozwoju własnych procesorów.
LogicFolding idzie przy tym dalej niż klasyczne układanie gotowych chipów jeden na drugim. Huawei dzieli podstawowe funkcje obliczeniowe pomiędzy dwie aktywne warstwy krzemu połączone tak, aby działały jako jeden procesor. Rozwiązanie skraca część połączeń wewnątrz układu, ale komplikuje produkcję. Łączenie dwóch aktywnych warstw wymaga precyzyjnego przygotowania wafli i wykonania mikroskopijnych pionowych połączeń, a problemy na którymkolwiek etapie mogą obniżać uzysk produkcyjny. Dla producentów mających swobodny dostęp do najbardziej zaawansowanej litografii ekonomiczna atrakcyjność takiego rozwiązania może być więc mniejsza.
Huawei przedstawił kierunek prowadzący do LogicFolding już w maju podczas prezentacji Tau Scaling Law w Szanghaju. Pisaliśmy wówczas na „Wiedzy o Chinach”, że firma chce poprawiać możliwości procesorów nie tylko poprzez zmniejszanie tranzystorów, lecz również przez skracanie drogi sygnału, trójwymiarową organizację logiki i coraz ściślejsze łączenie sprzętu z oprogramowaniem. Kirin miał być pierwszym praktycznym testem tej strategii. Kilka miesięcy później rozwiązanie trafiło do urządzenia dostępnego na rynku.
Smartfon jako test przed układami AI
Eksperci zwracają uwagę, że procesor smartfonowy jest dobrym miejscem do sprawdzenia nowej technologii. Układy mobilne są mniejsze od dużych akceleratorów AI, zużywają mniej energii i łatwiej kontrolować w nich problemy związane z temperaturą. Wysoka sprzedaż smartfonów daje również możliwość doskonalenia procesu produkcyjnego na dużej liczbie układów, zanim podobne rozwiązania zostaną zastosowane w znacznie większych i droższych procesorach.
Venkat Somala, badacz Epoch AI, zwraca uwagę, że mniejsza powierzchnia procesora ogranicza straty w przypadku wad produkcyjnych, a niższe zużycie energii ułatwia odprowadzanie ciepła. Skalowanie LogicFolding do akceleratorów sztucznej inteligencji będzie znacznie trudniejsze, ponieważ układy z rodziny Ascend są większe i generują dużo więcej ciepła. Jego zdaniem opanowanie tej technologii może być jednak ważne dla konkurencyjności Huawei po 2030 roku.
He Tingbo, kierująca działalnością półprzewodnikową Huawei i HiSilicon, przedstawiła wcześniej plan stopniowego przenoszenia nowych rozwiązań do układów AI. Przez pozostałą część dekady firma ma nadal szeroko wykorzystywać bardziej dojrzałe technologie, w tym chiplety, pakowanie 2.5D i integrację 3D. LogicFolding ma około 2030 roku znaleźć zastosowanie w jednym z flagowych procesorów AI z rodziny Ascend. Kirin 9050 Pro pozwala więc sprawdzić w masowej produkcji technologię, której znacznie trudniejszy etap ma dopiero nadejść.
Huawei równocześnie chce rozszerzać obecność swoich procesorów AI poza Chinami. Malezja ocenia obecnie możliwość zastosowania układów Ascend 910C w krajowym projekcie infrastruktury sztucznej inteligencji o wartości 2 mld ringgitów, czyli około 494 mln dolarów. Według doniesień analizowany jest właśnie Ascend 910C, a nie bardziej zaawansowana seria Ascend 950, której produkcja pozostaje na razie ograniczona.
Chiński eksport chipów szybko rośnie
Premiera nowego Kirina przypada na okres bardzo szybkiego wzrostu całego chińskiego sektora półprzewodnikowego. Według danych chińskiej administracji celnej wartość eksportu układów scalonych w sierpniu osiągnęła 40,731 mld dolarów. Od stycznia do sierpnia eksport wyniósł łącznie 256,75 mld dolarów, czyli o 103,9 proc. więcej niż w analogicznym okresie poprzedniego roku. Przy utrzymaniu wysokiej dynamiki wartość chińskiego eksportu chipów może w całym 2026 roku zbliżyć się do 2 bln juanów.
Xiang Ligang, ekspert chińskiego sektora telekomunikacyjnego i technologicznego, wiąże wzrost eksportu zarówno ze światowym boomem na sztuczną inteligencję i rosnącym zapotrzebowaniem na pamięci, jak i z rozwojem krajowego przemysłu półprzewodnikowego. W ostatnich latach rozbudowa chińskich fabryk zwiększyła możliwości całego łańcucha dostaw, a postęp technologiczny pozwala producentom obniżać koszty i poprawiać konkurencyjność na rynkach zagranicznych.
Rozwój własnych chipów jest również częścią szerszego kierunku chińskiej polityki gospodarczej. W programach na lata 2026–2030 moc obliczeniowa, sztuczna inteligencja, zaawansowany przemysł i większa samodzielność technologiczna należą do kluczowych obszarów modernizacji. Szerzej pisaliśmy o tym w analizie dotyczącej inicjatywy AI+ i początku 15. planu pięcioletniego.
Skalę zmian pokazują również dane dotyczące samej produkcji. W pierwszej połowie 2026 roku Chiny wyprodukowały 279,8 mld układów scalonych, o 23,1 proc. więcej niż rok wcześniej. Oznacza to średnio ponad 1,5 mld chipów dziennie. Według chińskiego Narodowego Biura Statystycznego szybki wzrost sektora jest związany między innymi ze światowym boomem na sztuczną inteligencję, rosnącym zapotrzebowaniem na wysokowydajne układy obliczeniowe oraz pamięci.
Źródła
South China Morning Post – Kirin 9050 Pro, LogicFolding i plany wykorzystania technologii w układach AI.
Huawei – oficjalne informacje dotyczące Mate XT 2 i procesora Kirin 9050 Pro.
State Council Information Office – dane dotyczące produkcji układów scalonych w pierwszej połowie 2026 roku.
General Administration of Customs of China – dane dotyczące chińskiego eksportu układów scalonych w okresie styczeń–sierpień 2026 roku.
Zeskanuj, aby pobrać
